Copperfield

Projektbeschreibung

Das Projekt besch?ftigt sich mit der Realisierung einer hybriden Cu-Sinterpaste, die Forschung und Entwicklung eines geeigneten Kupferformiatkomplexes und die entsprechende Sinterprozessentwicklung, die ein Niedertemperatur- und Niederdruck-Sintern erm?glicht.

Ziel des Projekts ist eine kostengünstige L?sung zu den bestehenden industrialisierten Ag-Sinterl?sungen für Die-Attach zu realisieren. Die wissenschaftlichen Ziele sind (1) Sinter interconnect mit Porosit?t (< 20%), eine hohe thermische und elektrische Leitf?higkeit (> 50% Bulk-Cu) Scherfestigkeit (> 60 MPa) und (2) Zuverl?ssigkeit des Sinter Interconnects (> 2000 Temperaturschockzyklen bei -65 °C/+150°C).

Die Arbeit kann in 3 Hauptbereiche eingeteilt werden:

• Materialenforschung: Kupferformiat-basierter Komplex und anschlie?end eine hybride Kupferpaste als Kombination aus oberfl?chenmodifizierten Flakes und Kupferkomplex.
• Sinterprozess: Der Prozess soll vor allem unter den Aspekten der hohen Volumenschrumpfung aufgrund der Zersetzung des Kupferformiat und der Identifizierung und Beherrschung m?glicher Verunreinigungen, die durch die Formiat-Sublimation entstehen, optimiert werden.
• Charakterisierung und Validierung: Die Sinter Interconnects sollen durch die thermische, elektrische und mechanische Charakterisierung sowohl durch zerst?rungsfreie Analysen (Transient-Thermoanalyse, Raman-Spektroskopie, Akustik-Mikroskopie) als auch durch zerst?rende Prüfungen (Scherfestigkeit, Kriechmessungen) validiert werden. Dabei handelt es sich um einen iterativen Prozess, der parallel zu Schritt (1) und (2) abl?uft und dabei die wissenschaftliche ziele validiert.

Projektinformationen