Projektbeschreibung

In dem Projekt werden Testvorrichtungen und Testkonzepte für auf Chiplet-Technologie aufgebaute modulare Radarsensoren entwickelt. AEC-Q100 und JESC22 sind standard Automotive Testverfahren, an denen wir uns für die Zuverl?ssigkeitsuntersuchung der Radarsensoren orientieren. Gleichzeitig werden neue Methoden für die Zuverl?ssigkeitsuntersuchung von Ball Grid Array Chipverbindungen entwickelt und untersucht. Neben thermomechanischen Simulationen werden auch Methoden für die Zuverl?ssigkeitsuntersuchung von Ball Grid Array Lotverbindungen für Chips entwickelt und untersucht.

 

 

Projektinformationen

Aufgaben THIZuverl?ssigkeits- und Funktionsanalytik des erstellten Demonstrators mit Hilfe von Daisy Chain Kompenenten

Projektpartner

Universit?t Bremen, Conti Temic microelectronic GmbH, Fraunhofer FHR, Fraunhofer IZM, Infineon Technologies AG, Ruhr Universit?t Bochum, Technische 2024欧洲杯开户_欧洲杯APP下载-投注|官网 Ingolstadt
Projekttr?gerBMBF
Laufzeit01.05.2021 - 30.04.2024

 

Kontakt

Leiter des Fraunhofer Anwendungszentrums "Vernetzte Mobilit?t und Infrastruktur"; Forschungsprofessor für Aufbau- und Verbindungstechnik
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel.: +49 841 9348-2840
Raum: A114
E-Mail:

Offene Stellen

Bei Interesse an offenen Stellen für Studentische Arbeiten innerhalb der Forschungsgruppe, senden Sie bitte eine Mail mit Lebenslauf an assistenz-iimo-elger@thi.de.