WLD
Wafer level die bond tester
Projektbeschreibung
- Entwicklung eines Prototypen zur automatischen transient thermischen Vermessung von LEDs auf Panel-Level.
- Entwicklung einer automatischen Auswertungs-Software.
- Weiterentwicklung der Auswertemethode ohne optische und thermische Vorkalibrierung der LED.
Projektinformationen
| Aufgaben THI | Entwicklung eines automatischen Messstands für transient thermische Analyse an LEDs |
Projektpartner | OSRAM Opto Semiconductor GmbH |
| Projekttr?ger | Programm zur F?rderung der angewandten Forschung und Entwicklung an 2024欧洲杯开户_欧洲杯APP下载-投注|官网n für angewandte Wissenschaften - Fachhochschulen |
| Laufzeit | 01.11.2016 bis 30.04.2017 |
Kontakt
Leiter des Fraunhofer Anwendungszentrums "Vernetzte Mobilit?t und Infrastruktur"; Forschungsprofessor für Aufbau- und Verbindungstechnik
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel.: +49 841 9348-2840
Raum: A114
E-Mail: Gordon.Elger@thi.de
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel.: +49 841 9348-2840
Raum: A114
E-Mail: Gordon.Elger@thi.de
Offene Stellen
Bei Interesse an offenen Stellen für Studentische Arbeiten innerhalb der Forschungsgruppe, senden Sie bitte eine Mail mit Lebenslauf an assistenz-iimo-elger@thi.de.
