Fineplacer Sigma

Ger?tebeschreibung

Die Fineplacer Sigma als halbautomatischer Bonder bietet eine zukunftssichere Montage- und Entwicklungsplattform mit nahezu unbegrenzte Einsatzm?glichkeiten.

• Max. Kraft = 1000N
• Min. Kraft = 0.1N
• Bauteilgr??e: 0.5mm² bis zu 25mm² 
• Sintern unter Stickstoff, Ameisens?ure angereicherter Stickstoff m?glich
• T_max = 400°C
• Platziergenauigkeit besser als 1?m
• In-situ Prozessbeobachtung in HD
• UHD Vision Alignment System mit FPXvisionTM
• Modulare Maschinenplattform erm?glicht Vor-Ort-Nachrüstung über die gesamte Nutzungsdauer
• Breites Spektrum unterstützter Bauteilpr?sentationen (Wafer, Waffel Pack, Gel-Pak?)
• Integriertes Die Picking Module
• Synchronisierte Steuerung aller prozessbezogenen Parameter
• Individuell konfigurierbar durch Prozessmodule
• Umfangreiche Daten-/Medienprotokollierung und Berichtsfunktion
• Vollzugriff auf den Prozess und einfache visuelle Programmierung mit Touchscreen
• Zahlreiche unterstützte Verbindungstechnologien (Kleben, L?ten, Thermokompression, Ultraschall)
• Sequenzsteuerung mit vordefinierten Parametern

Ger?teinformationen